Investing.com — ABD’li yapay zeka çip devi Nvidia, ana sözleşmeli çip üreticisi Taiwan Semiconductor Manufacturing Co’dan (TSMC) gelişmiş paketleme talebini sürdürüyor, ancak CEO Jensen Huang’a göre ihtiyaç duyduğu teknoloji türü değişiyor. Huang’ın yorumları, Perşembe günü şirketin potansiyel sipariş kesintileri hakkındaki sorulara yanıt olarak geldi.
Nvidia’nın en sofistike yapay zeka çipi olan Blackwell, TSMC tarafından sağlanan karmaşık bir çip üzerinde wafer üzerinde substrat (CoWoS) gelişmiş paketleme teknolojisi kullanılarak birleştirilen birkaç çipten oluşuyor. Huang, Nvidia Blackwell’e geçiş yaparken, şirketin öncelikle daha yeni bir teknoloji türü olan CoWoS-L’yi kullanacağını açıkladı. Ancak, Blackwell’den önceki Nvidia’nın GPU mimarisi platformu olan Hopper’ın üretimi CoWoS-S kullanmaya devam edecek.
Huang, bu teknoloji değişiminin kapasite azaltmakla ilgili olmadığını, aksine CoWoS-L’ye kapasite artırmakla ilgili olduğunu belirtti. Nvidia’nın CoWoS-L’ye odaklanması, Çarşamba günü TF International Securities analisti Ming-Chi Kuo tarafından da doğrulandı ve Kuo, tedarikçilerin bu değişiklikten etkileneceğini öne sürdü.
Tayvan medyasında Nvidia’nın TSMC’den CoWoS-S siparişlerini azalttığı ve bunun potansiyel olarak Tayvanlı çip dökümhanesinin gelirini etkileyebileceği yönündeki haberlere rağmen, Nvidia’nın Blackwell çipleri TSMC’nin üretebileceği kadar hızlı satılmaya devam ediyor. Ancak, kapasite kısıtlamaları nedeniyle paketleme bir darboğaz olmaya devam etti. Huang, mevcut gelişmiş paketleme kapasitesinin, iki yıldan kısa bir süre öncesine göre yaklaşık dört kat daha fazla olduğunu belirtti.
Huang, Tayvan dahil olmak üzere seçkin bir grup yakın ABD müttefiki dışındaki çoğu ülkeye yapay zeka çipi ihracatını sınırlayan yeni ABD ihracat kısıtlamaları hakkındaki soruları yanıtlamaktan kaçındı.
İlgili haberlerde, Huang’ın bu hafta Taipei’de Nvidia Tayvan’ın yıllık yeni yıl partisine katılması bekleniyor.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.
